高階 PCB 設計與生產 (Advanced PCB Design & Manufacturing)
* 技術核心：專注於高頻、高速、多層板的研發，確保訊號在極高傳輸速率下維持低損耗與高完整性。
* 主力產品：高層數伺服器主機板（Up to 30+ Layers）、高密度互連板（HDI）、IC 載板及背板。
* 製程優勢：採用超低損耗（Ultra Low Loss）材料與先進埋盲孔技術，全面支援 PCIe Gen 5 / Gen 6 規格。
策略合作夥伴：(3044)台灣健鼎科技/Tripod
高階 PCB 設計與生產 (Advanced PCB Design & Manufacturing)
* 技術核心：專注於高頻、高速、多層板的研發，確保訊號在極高傳輸速率下維持低損耗與高完整性。
* 主力產品：高層數伺服器主機板（Up to 30+ Layers）、高密度互連板（HDI）、IC 載板及背板。
* 製程優勢：採用超低損耗（Ultra Low Loss）材料與先進埋盲孔技術，全面支援 PCIe Gen 5 / Gen 6 規格。
策略合作夥伴：(3044)台灣健鼎科技/Tripod