全方位熱管理解決方案 (Thermal Management Solutions)
* 技術核心：專為高功耗晶片（CPU/GPU/ASIC）量身打造，突破 AI 算力帶來的「熱牆」瓶頸。
* 主力產品：高導熱係數均熱板（Vapor Chamber）、超薄型熱導管模組、主動式風冷散熱器。
* 前瞻布局：提供新世代水冷板（Liquid Cooling Plate）與浸沒式液冷（Immersion Cooling）技術，顯著降低資料中心的 PUE 值。
全方位熱管理解決方案 (Thermal Management Solutions)
* 技術核心：專為高功耗晶片（CPU/GPU/ASIC）量身打造，突破 AI 算力帶來的「熱牆」瓶頸。
* 主力產品：高導熱係數均熱板（Vapor Chamber）、超薄型熱導管模組、主動式風冷散熱器。
* 前瞻布局：提供新世代水冷板（Liquid Cooling Plate）與浸沒式液冷（Immersion Cooling）技術，顯著降低資料中心的 PUE 值。